沈阳赛普贝司科技有限公司

一、产品主要介绍：
PL200-50W半导体侧面激光机：采用新加坡OLAS半导体模块，美国MVM公司声光Q开关、新加坡RonarSmith（4倍）光学传输系统。具有能耗小、输出模式稳定性好的特点。并具有打标深度大（可调），速度快，标记的线条细等优势。是取代灯泵浦激光机的新一代打标设备，由于综合使用成本低，技术成熟，为各类加工店、大中小工厂采用，使用最为广泛。

二、产品主要特点：
1. 超高配置：美国MVM Q开关、新加坡OLAS半导体模块、新加坡4倍光学传输系统。
2. 优质光腔：高性能半导体激光器，光束质量好，出光模式好，寿命达1.5至2.5万小时
3. 红光定位：采用红光定位系统，定位方便且定位精度高。
4. 扩展功能：可扩展附加功能。如圆周打标、XY电动工作台、自动送料、飞行打标等。
5. 深度打标：采用高速扫描振镜，能迅速将工件，打白，打黑，打深。
6. 电脑编程：打印自动进行，可打印英文、数字、汉字、图形，打印内容可任意改变。
7. 多种字体：百种字体可选，并可自行编辑新字体。
8. 适用性广：可打印金属和非金属材料。
9. 模拟显示：可直接在屏幕上观察标记效果。