仿瓷氧化标牌的制作工艺

仿瓷氧化标牌的制作工艺—
　　仿瓷氧化标牌。仿瓷阳极氧化标牌表面呈瓷釉状，光泽柔和，具有很好的耐抗性能、较高的硬度和耐磨性、良好的绝热性和电绝缘性、较好的遮盖能力和较理想的吸附能力，是仪器仪表尤其是高档机的装饰之佳品。但制作过程中有含铬的气体逸出，因此操作设备上应配有较好的抽风和通风设备，以免中毒。

　　仿瓷氧化标牌的表面预处理方式与丝印喷砂氧化嵌漆标牌基本相同，只是仿瓷氧化腐蚀标牌一般不需进行化学抛光，而直接氧化。仿瓷氧化腐蚀标牌、仿瓷氧化染色和仿瓷氧化印刷标牌的冲孔加工一般都在氧化前进行。仿瓷氧化腐蚀标牌氧化后的工艺与喷砂氧化嵌漆工艺相同，仿瓷氧化染色标牌工艺与丝印铝氧化彩色标牌无异。实际上由于仿瓷氧化膜表面已有瓷釉样色彩，因此用于染色的不多。在此讲讲关于仿瓷阳极氧化方面的内容。

仿瓷阳极氧化电解液。仿瓷阳极氧化的常用配方有下面几种：

配方1：

CrO330 40g/l；

H3BO31 2g/l。

电流密度2 4A/dm2；

电压40 50Ⅴ；

温度40 50℃；

时间40 60分钟。

配方2：

CrO335 38g/l；

H3BO30.5 1g/l。

电流密度0.1?0.6A/dm2；

电压40 50Ⅴ；

温度38 45℃；

时间60 80分钟。

配方3：

CrO335 40g/l；

H3BO35 7g/l。

H2C2O4 2H2O5 12g/l

电流密度0.5－1A/dm2；

电压35－45Ⅴ；

温度10－50℃；

时间10－60分钟。

配方中各种因素对膜层质量的影响。

a.铬酸含量：电解液中，铬酸含量的多少决定着氧化膜的色泽和膜层形成速度。在无铬酸条件下，氧化膜呈半透明状，其生成速度亦较快；随着铬酸含量的增加，膜层的仿瓷效果逐步提高，但氧化膜生长速度随这降低。铬酸含量达20克/升时，膜层生长速度最慢；铬酸含量大于20克/升时，膜层的生长速度随其含量的增加而加快；大约在36克/升时，膜层生长速度最快，仿瓷效果也比较理想。以后膜层生长速度随铬酸含量的增加而下降，膜层仿瓷效果也逐渐变差。当铬酸含量高于55克/升后，氧化膜的色泽会降低，并出现侵蚀现象。

b.硼酸含量。槽液中的添加少量的硼酸，可使氧化膜生长速度增快，并使膜层向乳白方向转化。硼酸大于10克/升后，氧化膜生长速度反而下降，且膜层易呈透明雾状，故硼酸含量一般控制在5?7克/升范围内为好。

c.草酸含量。氧化膜层的色泽随着草酸含量的增加而逐步加深，呈草绿色，但当草酸含量超过13克/升时，膜层的不透明度下降，向透明方向发展。

d.电压。仿瓷阳极氧化属于中高压氧化，氧化液的电压一般控制在35?50伏之间。当电压低于30伏，生成的氧化膜层薄且透明；若电压高于55伏，生成的膜层较厚，表面呈深灰色。

e.温度。仿瓷阳极氧化对温度的要求也比较高，温度低于35℃，不仅膜层生长速度慢，而且膜层呈半透明状，仿瓷效果差；温度高于55℃，膜层的生长速度下降，膜面粗糙，易疏松粉化、外表向无光泽灰色转化。因此温度以控制在15－18℃为佳。

f.时间。氧化时间的长短对膜层的厚薄和膜层的色泽都有很大影响。氧化时间低于30分钟，膜层外表呈半透明青灰色；在10?60分钟之间，膜层呈不透明有光泽的瓷釉样；在70-80分钟时，外表向无光泽灰色转化。可见，氧化时间掌握在10?60分钟为宜。

仿瓷阳极氧化适用于纯铝、铝锰合金和铝美合金等材料。

仿瓷氧化后同样也需要清洗和封闭。